Vorteile der Laserbearbeitung von Keramiksubstraten

Die Vorteile der LaserbearbeitungKeramiksubstratLeiterplatte:
1. Da der Laser klein ist, ist die Energiedichte hoch, die Schnittqualität gut und die Schnittgeschwindigkeit hoch.
2, schmaler Schlitz, Material sparen;
3, die Laserbearbeitung ist in Ordnung, die Schnittfläche ist glatt und plätschert;
4, der von der Wärme betroffene Bereich ist klein.
DerKeramiksubstratBei Leiterplatten handelt es sich relativ um Glasfaserplatten, die leicht zerbrechen, und die Prozesstechnologie ist relativ hoch, weshalb üblicherweise Laserstanztechniken eingesetzt werden.
Die Laserstanztechnologie zeichnet sich durch hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit, hohe Effizienz, Massenstanzung aus, ist für die meisten harten und weichen Materialien geeignet und bietet Vorteile wie keinen Werkzeugverlust im Einklang mit der hochdichten Verbindung von Leiterplatten. Feine Entwicklungsanforderungen. DerKeramiksubstratDie Verwendung des Laserstanzverfahrens hat den Vorteil einer keramischen und metallischen Bindungskraft, ohne Fallfolie, Blasen usw. Der Bereich beträgt 0,15–0,5 mm und sogar fein bis 0,06 mm.